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優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品
  • 低溫?zé)o壓燒結(jié),連接強(qiáng)度>50MPa
  • 優(yōu)異的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)>220W/m·K
  • 耐高溫,最高服役溫度600℃

無(wú)壓納米銀膏

無(wú)壓納米銀膏簡(jiǎn)介
  • 低溫有壓燒結(jié),連接強(qiáng)度>70MPa
  • 超高導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)>260W/m·K
  • 高可靠性,大尺寸芯片更佳選擇

有壓納米銀膏

有壓納米銀膏簡(jiǎn)介
  • 壓力精度±1MPa,溫度精度±1℃
  • 真空/氮?dú)獗Wo(hù),器件不氧化
  • 自動(dòng)預(yù)熱冷卻,工藝時(shí)間短

有壓燒結(jié)機(jī)

有壓燒結(jié)機(jī)簡(jiǎn)介
  • 壓力(MAX)50Kg,高頻感應(yīng)加熱400KHz
  • 棱鏡色差對(duì)位,精度±0.01mm
  • 微米級(jí)氣浮滑動(dòng)平臺(tái),操作便捷且精準(zhǔn)

大壓力貼片機(jī)

大壓力貼片機(jī)簡(jiǎn)介

走進(jìn)芯興科技

  蘇州芯興材料科技有限公司是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料和燒結(jié)銀設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。自主研制的高導(dǎo)熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠,真空熱壓燒結(jié)機(jī)等產(chǎn)品,已廣泛應(yīng)用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的封裝,并得到了軍工院所...

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我們的優(yōu)勢(shì)
01 提供功率器件封裝一體化解決方案

芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù),滿(mǎn)足客戶(hù)大功率器件的封裝要求,從材料、設(shè)備、工藝以及人員培訓(xùn)等方面為客戶(hù)提供一體化的封裝方案。

02無(wú)壓納米銀膏綜合性能行業(yè)翹楚

采用獨(dú)特分散技術(shù)制備納米銀粉體,具有巨大表面能,用其制備的納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)( 200℃),高溫服役(600℃)特性,連接強(qiáng)度達(dá)60MPa以上 ,熱導(dǎo)率220W/mK以上,滿(mǎn)足大電流芯片工作時(shí)的通電和放熱要求。

03構(gòu)建了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟,不斷提升產(chǎn)品性能

為發(fā)展功率器件的高性能化,不斷地提升銀膏性能,芯興科技在不斷自我創(chuàng)新,同時(shí)與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟,推動(dòng)產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。

應(yīng)用案例
行業(yè)新聞

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