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　　蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導體先進封裝材料和燒結銀設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結納米銀膠，真空熱壓燒結機等產(chǎn)品，已廣泛應用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導體器件的封裝，并得到了軍工院所用戶、高校用戶以及功率半導體制造企業(yè)的一致好評。

　　芯興材料核心團隊由中科院博士和中電科原高級工程師組成；團隊結合前沿理論和生產(chǎn)實踐，研制的擁有自主知識產(chǎn)權的高導熱納米銀膏解決了功率半導體對高導熱、高導電的需求，實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代，并可根據(jù)客戶需求進行定制化開發(fā)。

　　公司堅持標準化、規(guī)范化、科學化的生產(chǎn)流程，建立起了現(xiàn)代化的生產(chǎn)車間和完善的質量管理體系，已經(jīng)通過了IATF16949質量體系認證、IOS質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證等。

　　蘇州芯興材料堅持精益求精、服務至上的企業(yè)理念，始終聚集于更高性能產(chǎn)品的研發(fā)以及對客戶更專業(yè)和細致的服務，努力成為國內(nèi)卓越的先進電子封裝材料制造商以及封裝設備的提供商。