大功率LED封裝的功能主要包括：機械保護，以提高可靠性；加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。而燒結銀由于其超高的導電、導熱性能，低溫無(wú)壓燒結、高溫服役，連接強度高、抗疲勞性能好，成分不含膠、無(wú)有機殘留物等高性?xún)r(jià)比特性在封裝大功率LED中的應用完美的適配了所需的要求。