大功率LED封裝的功能主要包括：機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。而燒結(jié)銀由于其超高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，低溫?zé)o壓燒結(jié)、高溫服役，連接強(qiáng)度高、抗疲勞性能好，成分不含膠、無(wú)有機(jī)殘留物等高性價(jià)比特性在封裝大功率LED中的應(yīng)用完美的適配了所需的要求。