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走進芯興科技
蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導(dǎo)體先進封裝材料和燒結(jié)銀設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導(dǎo)熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠，真空熱壓燒結(jié)機等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的封裝，并得到了軍工院所...
芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù)，滿足客戶大功率器件的封裝要求，從材料、設(shè)備、工藝以及人員培訓(xùn)等方面為客戶提供一體化的封裝方案。
采用獨特分散技術(shù)制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強度達60MPa以上 ，熱導(dǎo)率220W/mK以上，滿足大電流芯片工作時的通電和放熱要求。
為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng)新，同時與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，推動產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。
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