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　　蘇州芯興材料科技有限公司是一家專(zhuān)注于功率半導體先進(jìn)封裝材料和燒結銀設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結納米銀膠，真空熱壓燒結機等產(chǎn)品，已廣泛應用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導體器件的封裝，并得到了軍工院所用戶(hù)、高校用戶(hù)以及功率半導體制造企業(yè)的一致好評。

　　芯興材料核心團隊由中科院博士和中電科原高級工程師組成；團隊結合前沿理論和生產(chǎn)實(shí)踐，研制的擁有自主知識產(chǎn)權的高導熱納米銀膏解決了功率半導體對高導熱、高導電的需求，實(shí)現了國產(chǎn)化替代，并可根據客戶(hù)需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。

　　公司堅持標準化、規范化、科學(xué)化的生產(chǎn)流程，建立起了現代化的生產(chǎn)車(chē)間和完善的質(zhì)量管理體系，已經(jīng)通過(guò)了IATF16949質(zhì)量體系認證、IOS質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證等。

　　蘇州芯興材料堅持精益求精、服務(wù)至上的企業(yè)理念，始終聚集于更高性能產(chǎn)品的研發(fā)以及對客戶(hù)更專(zhuān)業(yè)和細致的服務(wù)，努力成為國內卓越的先進(jìn)電子封裝材料制造商以及封裝設備的提供商。